Caratteristiche
• Usi flessibili per tutti i diversi tipi di componenti come SDM
BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA e epossidici
µBGA….etc.
•
Consigliato per la rilavorazione di tutte le parti in plastica, PHT, Prese, Connettori
e Guaine in metallo.
• Completo processo di rilavorazione (Preriscaldamento,
immersione, reflusso e raffreddamento) raggiunto per la rilavorazione precisa e
standard.
Campi
di applicazione
• (Intera gamma di applicazioni
di rilavorazione).
• Centri di assistenza locali medi e grandi.
•
Dispositivi radio e mobili.
• Cellulari, PDA, Supporti, notebook e schede
madri.
• Dispositivi LAN. Nodi di rete e attrezzature di comunicazione
militare.
• Attrezzatura medica portatile
Tensione
e Potenza: 220v – 250v / 1300W
Top Heater 80 mm x 80 mm
Bottom Heater
190 mm x 190 mm
Dimensioni della macchina: 475 mm × 480 mm × 420 m
